一种低翘曲多晶硅片[发明专利]

来源：二三四教育网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种低翘曲多晶硅片专利类型：发明专利

发明人：杨世豪,顾夏斌,赖玮晟申请号：CN202011341832.1申请日：20201125公开号：CN112340735A公开日：20210209

摘要：本发明公开了一种低翘曲多晶硅片，包括以下各组份按重量份制备而成：高纯石英120‑140份，焦炭100‑115份，硫酸70‑90份；氯化氢50‑65份，氢气40‑55份。与其它处理工艺相比，工艺成熟，通过将高纯多晶硅置于离心打磨筒内，通过离心打磨筒的自转带动高纯多晶硅进行旋转，离心打磨筒内壁设置有打磨砂，通过高纯多晶硅紧贴筒体内壁进行旋转，继而对高纯多晶硅进行细微打磨，降低多晶硅的翘曲度，提高多晶产品质量。

申请人：苏州澳京光伏科技有限公司

地址：215500 江苏省苏州市常熟经济技术开发区四海路9号2号楼203室

国籍：CN

代理机构：苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：凌立

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